軟件優(yōu)勢(shì)：

Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統(tǒng)的AI散熱設(shè)計(jì)和分析解決方案，可用于PCB及產(chǎn)品系統(tǒng)的電子散熱設(shè)計(jì)，也可用于芯片封裝的熱與熱應(yīng)力分析。

除了帶來(lái)全新的系統(tǒng)級(jí)熱完整性解決方案，將電熱協(xié)同仿真、電子散熱和熱應(yīng)力分析融合在一起，Celsius Studio 還能夠無(wú)縫地用于設(shè)計(jì)同步多物理場(chǎng)分析，助力設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)流程的早期發(fā)現(xiàn)熱完整性問(wèn)題，并有效利用生成式 AI 優(yōu)化算法和新穎的建模算法來(lái)確定理想的散熱設(shè)計(jì)。

同時(shí)，Celsius Studio 采用大規(guī)模并行架構(gòu)，與之前的解決方案相比，性能快10倍！而且能與 Cadence 芯片、封裝、PCB 和微波設(shè)計(jì)平臺(tái)無(wú)縫集成，支持設(shè)計(jì)同步熱分析和最終簽核。

內(nèi)容：

當(dāng)前市場(chǎng)上的產(chǎn)品主要由不同的零散工具組成，而 Celsius Studio 引入了一種全新的方法，通過(guò)一個(gè)統(tǒng)一的平臺(tái)，電氣和機(jī)械/熱工程師可以同時(shí)設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化產(chǎn)品性能，無(wú)需進(jìn)行幾何體簡(jiǎn)化、操作和/或轉(zhuǎn)換。

本次主要介紹Celsius Studio的相關(guān)功能模塊，及其典型應(yīng)用場(chǎng)景，包括多物理場(chǎng)分析能力，多尺度分析方法，與其他工具集成實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)內(nèi)分析，以及AI賦能仿真優(yōu)化。

針對(duì)當(dāng)前的熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，Celsius 還可以協(xié)助設(shè)計(jì)人員迅速識(shí)別熱風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化。

適用人群：

消費(fèi)電子、通訊電子、汽車電子等行業(yè)的熱設(shè)計(jì)工程師，結(jié)構(gòu)工程師，封裝及PCB設(shè)計(jì)與仿真工程師，高校教師及學(xué)生。