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　　“隨著供電電壓下降和電流需要增加，在設(shè)計PCB系統(tǒng)上的功率提交網(wǎng)絡(luò)(Power Delivery Network)過程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經(jīng)理姜向中說。“利用Allegro PCB PI技術(shù)的增強性能，我們能夠植入封裝模型，片上電流面圖和裸片電容，在提高精度的同時無需犧牲仿真性能。”

　　工程團隊在設(shè)計和管理當(dāng)今復(fù)雜的電子設(shè)計全系統(tǒng)互連時，面臨前所未有的挑戰(zhàn)。隨著PCB平均面積的減小，器件管腳數(shù)、設(shè)計頻率和設(shè)計約束復(fù)雜度卻不斷提升。這種持續(xù)的挑戰(zhàn)使 
得傳統(tǒng)PCB設(shè)計方法變得越來越力不從心。基于Cadence在PCB領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，新的Allegro平臺提供了能夠適應(yīng)和解決這些不斷增加的復(fù)雜度難題的流程和方法學(xué)，從而樹立了全新PCB設(shè)計典范。

　　“新的Allegro平臺版本引入了很多新的生產(chǎn)率特性，將為象我一樣的設(shè)計師帶來優(yōu)勢，”加拿大Kaleidescape高級PCB設(shè)計師 Vincent Di Lello說：“象物理和空間約束特性，名詞－動詞選擇模式，擴展的RMB功能，開放的GL和無數(shù)可視的增強功能將大大增加設(shè)計師的輸出，并提供一個更加界面友好的設(shè)計環(huán)境。”

　　Cadence Allegro平臺是基于物理和電氣約束驅(qū)動的領(lǐng)先PCB版圖和互連系統(tǒng)。它經(jīng)過升級，現(xiàn)在已包含了針對物理和空間約束的最先進的布線技術(shù)和全新方法學(xué)。它使用了Cadence 約束管理系統(tǒng)，那是在整個PCB流程中提供約束管理的通用控制臺。其他升級包括支持先進串行連接設(shè)計的算法建模、改進的電路仿真、同Cadence OrCAD? 產(chǎn)品的無縫擴展性、增強的協(xié)同性、及新的用戶界面，從而可以提高生產(chǎn)力和可用性。該版本Allegro平臺還為信號完整性（SI）和電源完整性（PI）提供了重大的新功能。

 
　　“這是近年來最重要的PCB發(fā)布，我們一直在協(xié)助客戶滿足他們的需求，以便他們解決最具挑戰(zhàn)性的設(shè)計問題，”Cadence負責(zé)產(chǎn)品營銷的全球副總裁Charlie Giorgetti表示，“我們?yōu)榭蛻糸_發(fā)并提供創(chuàng)新的能力，顯見我們對PCB市場的承諾。”
最新發(fā)布的Cadence Allegro平臺，推出了層次布線規(guī)劃，和全局布線等新技術(shù)，大大提升了基于規(guī)則驅(qū)動的先進設(shè)計能力。該平臺還通過新的使用模式和增強的易用性提供了更好的可用性。所有版本的Allegro PCB設(shè)計平臺均包含新的PCB編輯技術(shù)，通過降低新方案學(xué)習(xí)曲線和優(yōu)化工具交互，可以提升設(shè)計師的效率和生產(chǎn)力。

　　改進的設(shè)計生成和仿真

　　Allegro平臺的這一版本利用最新版的Allegro System Architect，使硬件設(shè)計師可以縮短開發(fā)時間，生成比原來多60%的更大數(shù)量的差分信號。Cadence 通過向Cadence PSpice?技術(shù)增加重大的性能和收斂改進，進一步增強了模擬仿真。

　　先進的約束驅(qū)動設(shè)計

　　Allegro約束管理系統(tǒng)提供了一項先進的新性能，可減少含先進I/O接口設(shè)計的生成時間，這些接口有PCI Express、DDR2、SATA等。該系統(tǒng)使設(shè)計師有能力生成和指定利用參考其他對象規(guī)則的約束。約束管理系統(tǒng)包含了部件手冊，除物理和空間約束外，還為設(shè)計約束、設(shè)計規(guī)則檢查及屬性提供了位置。

　　提升的生產(chǎn)率和仿真精確性
 
新發(fā)布的Allegro平臺在Allegro PCB SI 及PCB PI中提供了新的功能，可縮短互連設(shè)計時間并提升產(chǎn)品性能和可靠性。這些性能包括了串行連接設(shè)計的顯著改進，從而允許用戶精確預(yù)測6 Gbps以上高級算法收發(fā)器通道的誤碼率概況。另外，通道兼容性和統(tǒng)計分析性能還允許用戶評估傳統(tǒng)通道，以便同高數(shù)據(jù)率收發(fā)器共用。

　　Allegro PCB PI選項可吸收來自IC及IC封裝設(shè)計工具的封裝寄生現(xiàn)象、裸片電容和轉(zhuǎn)換電流，以精確建立完整的電源供應(yīng)系統(tǒng)。結(jié)合靜態(tài)IR降分析，Allegro PCB PI用戶可以快速判斷電源分配系統(tǒng)是否能維持規(guī)范所述參考電壓。

　　發(fā)布情況

　　Allegro PCB設(shè)計L、XL及GXL平臺版本計劃于2007年6月發(fā)布。PCB West上演示的全局布線環(huán)境(Global Route Environment)包含在Allegro PCB Design GXL產(chǎn)品中。